RNスマートパッケージングが、第３回 AOIフォーラム会員交流会に登壇します！

　RNスマートパッケージング株式会社は、2025年3月5日に開催される「AOIフォーラム」に登壇し、紙に非可食コーンスターチ材料を薄くコーティングした次世代のパッケージ「RESC」について発表することをお知らせいたします。 
 　AOIフォーラムとは、一般財団法人アグリオープンイノベーション機構（AOI機構）が主催する交流会です。第３回となる今回は、「SDGs × 先端農業」をテーマに、弊社含め10社を超える会員によるピッチに加え、沼津工業高等専門学校の発表や特別公演が計画されております。

詳細はAOI機構ホームページからご確認ください。