RNスマートパッケージング株式会社
RNスマートパッケージング株式会社
RNスマートパッケージングは2025年10月7日（火）～10日（金）、東京ビッグサイトで開催された「JAPAN PACK2025展」に出展いたしました。弊社として初出展でしたが、4日間を通じて多くのお客様にご来場いただきました。弊社ブースにお立ち寄りいただいた皆様、誠にありがとうございました。
弊社ブースでは、現場の課題を解決する、「次世代の包装資材ソリューション」をご紹介させていただきました。
【出展内容】
■自動蒸通ースマレンジー *初披露
マイクロ波で穴が開く！リコー独自技術の自動蒸通フィルム
■バリアコート紙RESC
バリア素材を各種紙にコーティングした、リサイクル可能なサステナブルな包装資材
■ラベルレスサーマル
ラベルやリボンなどのサプライが不要で、包材に直接可変情報を印字できる包材
■ラベルレスサーマル×レーザー印字（物流・医療・工業用途の印字課題を解決）
※自動認識総合展2025にて出展
インクやラベルなどの消耗品が不要となるだけでなく、粉塵の抑制や印字濃度の向上など、印字課題に寄与
出展製品の詳細はこちらからご覧いただけます。
【セミナーに登壇：満員御礼】
10/10(金)に「ラベルレスサーマル®＆RESC®が起こす、次世代パッケージの変革」と題して、セミナーにも登壇しました！ありがたいことに満員御礼でした。ご聴講いただいた皆様、ご参加ありがとうございました。
＜紹介内容＞
・リコーと中本パックスが合弁会社を設立した経緯
・ラベルレスサーマル
・バリアコート紙RESC
・スマレンジ（自動蒸通包材）
今後もRNスマートパッケージングは、お客様の現場課題を解決する包装ソリューションを提供してまいります。
引き続きどうぞよろしくお願いいたします。