TOKYO PACK2026出展のお知らせ

このたび弊社は、2026年10月14日(水) ～16日(金)に開催される、TOKYO PACK 2026(東京国際包装展)に出展いたします。

今回の展示では、食品包装における「人手不足」「環境負荷低減」「多品種化」といった課題に応える、持続可能な包装資材ソリューションをご紹介します。また、導入事例を交えた活用方法のご紹介から、導入に関する個別相談まで承ります。

【出展概要】

【出展製品】

■ラベルレスサーマルⓇ　（直接可変印字できる包材）

「ラベルもリボンも、もういらない」

ラベル・リボンなどの副資材を削減することで省人化・廃棄コスト削減・CO2排出量削減に貢献します。さらに、包材の共通化によって、包材在庫の削減や品種切替時のロス削減も実現します。

■スマレンジ™　（自動蒸通包材）　

「フィルムを剥がさず、そのままレンチン」

加熱前のフィルム開封作業をなくし、より簡単・便利なレンジ調理を実現します。内圧に依存せず、マイクロ波により自動で蒸気を逃がすことで、開封状態のばらつきを抑え、加熱ムラの抑制にも貢献します。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。